HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究

• 作者: 刘东 宋建远 张盼盼 王淑怡
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连印制板 盲通孔 同时镀孔
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 35-37,65
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2083字
• 语种: 中文

摘要

HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点.文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	宋建远		24	30	3.0	5.0
3	王淑怡		5	1	1.0	1.0
4	张盼盼		8	1	1.0	1.0