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摘要:
针对三维集成电路中的关键技术硅通孔的电特性,使用传输线理论提取了其单位长度RL-GC参数。将硅通孔等效为传输线,利用HFSS仿真结果并结合传输线理论给出了具体的参数提取方法。计算结果表明,硅通孔单位长度RLGC 参数呈现较强的频变特性,当频率从1 MHz增加到20 GHz时,单位长度的电阻和导纳分别从0.45 mΩ/μm和2.5μS/μm增加到2.5 mΩ/μm和17μS/μm,而单位长度电感和电容分别从8.7 pH/μm和8.8 fF/μm减小至7.5 pH/μm和0.2 fF/μm。与传统的阻抗矩阵和导纳矩阵提取方法相比,该方法具有结果绝对收敛和适用频率高等诸多优点,可进一步应用于三维集成电路的仿真设计。
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文献信息
篇名 使用传输线理论的硅通孔电参数提取方法
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 三维集成电路 通硅孔 电参数提取 传输线理论
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1405-1408
页数 4页 分类号 TN406
字数 1695字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893x.2016.12.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周子琛 武警工程大学电子技术系 14 87 6.0 9.0
2 申振宁 武警工程大学信息工程系 17 131 6.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
三维集成电路
通硅孔
电参数提取
传输线理论
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
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21
总被引数(次)
28744
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