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模型降阶算法在互连线系统仿真中的应用
模型降阶算法在互连线系统仿真中的应用
作者:
马方超
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
互连线寄生效应
泰勒级数展开
高阶逼近
矩匹配
摘要:
在进行集成电路系统的仿真时,如何加快含有互连线寄生效应所产生的延时信息的计算变得尤为重要.采用模型降阶的方式对具有互连线寄生效应的电路系统系数矩阵进行降阶,以达到加快含有互连线延时信息的互连电路仿真速度的目的.通过泰勒级数展开的高阶逼近技术,将传递函数中的e-sτ项进行多项式展开逼近,而后采用高阶Arnoldi算法进行降阶,所以降阶算法继承了传统矩匹配算法的保持无源性和结构性的优点,又能保证一定的精确度.算法最初的目标降阶数采用Hankel奇异值决定,减少了降阶的迭代次数,大大缩减了计算时间.
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模型降阶PFC在织机张力系统中的应用
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内容分析
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文献信息
篇名
模型降阶算法在互连线系统仿真中的应用
来源期刊
微型机与应用
学科
工学
关键词
互连线寄生效应
泰勒级数展开
高阶逼近
矩匹配
年,卷(期)
2016,(15)
所属期刊栏目
技术与方法
研究方向
页码范围
86-88,95
页数
4页
分类号
TN40
字数
1883字
语种
中文
DOI
10.19358/j.issn.1674-7720.2016.15.025
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
马方超
同济大学电子与信息工程学院
1
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传播情况
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引文网络
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2016(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
互连线寄生效应
泰勒级数展开
高阶逼近
矩匹配
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息技术与网络安全
主办单位:
华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研究所)
出版周期:
月刊
ISSN:
2096-5133
CN:
10-1543/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区清华东路25号(北京927信箱)
邮发代号:
82-417
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
10909
总下载数(次)
33
总被引数(次)
35987
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