MMC结构的控制系统软硬件设计

• 作者: 凌志斌 张敏吉 李春来 马勤冬
• 来源期刊: 电气自动化
• 学科: 工学
• 关键词: MMC 控制系统 主从分层 级联扩展 高速通信 软硬件设计
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 5-7,18
• 页数: 4页
• 分类号: TM46
• 字数: 3509字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3886.2016.04.002

摘要

模块化多电平变换（Modular Multilevel Converter，MMC）技术以良好的可扩展性、高度模块化和良好电压输出特性正逐渐被推广应用到中高压、大容量电力变换领域。文章首先介绍了MMC技术的主要拓扑结构及其技术特点；然后针对结构特点，提出了以双核微处理器＋FPGA为主控制器、以CPLD为从控制器的两级控制系统架构，分别就软硬件设计作了阐述；在实验室的样机验证了控制系统的合理性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌志斌	上海交通大学电气工程系	51	492	13.0	20.0
2	李春来	国网青海省电力公司科学研究院	30	135	7.0	10.0
3	张敏吉		12	37	3.0	5.0
4	马勤冬	上海交通大学电气工程系	3	15	2.0	3.0