树脂塞孔工艺流程优化探讨

• 作者: 刘克敢 李金龙 王佐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本节约
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2986字
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求.主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	王佐		11	8	1.0	2.0
3	李金龙		6	6	2.0	2.0