电镀FA智能软件应用研究

• 作者: 孙新法 钟国平 高团芬
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FA智能软件 电流密度 ERP系统
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 96-98
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.5

摘要

为满足PCB生产过程电镀环节对产品铜厚和品质要求，本文介绍了使用FA智能软件自动计算电流度设定电镀时间来代替人工计算的有益尝试，实现了从ERP系统自动抓取数据到生产实际应用的完整对接，并根据实际生产情况不断对智能软件优化升级，实现了电镀FA制作过程IT化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高团芬		7	1	1.0	1.0
2	孙新法		2	0	0.0	0.0
3	钟国平		1	0	0.0	0.0