基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真

• 作者: 邓道杰 陈奎
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: Flo THERM 机箱 热分析 温度场
• 年，卷（期）: dnzsyjsxsb_2016,（3）
• 页码范围: 229-231
• 页数: 3页
• 分类号: TP391

摘要

抗恶劣环境计算机由于其特殊的工作环境,导致其温升成为影响其可靠性的关键。因此,对计算机的热分析十分必要。该文首先介绍了热分析的原理;其次在Flo THERM建立了机箱的热仿真模型,并从几何建模、参数设置、网格划分、仿真求解、后处理五个方面对仿真过程进行了详细阐述;最后给出了机箱的温度场分布,并对结果进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈奎		7	9	1.0	2.0
2	邓道杰		6	3	1.0	1.0