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摘要:
研究了在热压过程中水分含量对芳纶纸基材料机械性能和电气性能的影响,采用扫描电镜(SEM)、全自动压汞仪(MIP)和X射线衍射仪(XBD)研究了湿热压后芳纶纸的表面形貌、孔隙结构和结晶度的变化.结果表明,随着湿纸水分含量的增加,结晶度相应增加,水分含量为120%时,结晶度达到最大值为71.17%,比干纸增加了59.39%,热压后芳纶纸表面平整、内部结构紧密,芳纶纸机械性能和电气性能也随之增强.
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性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 水分对芳纶纸基材料热压性能的影响研究
来源期刊 中国造纸 学科 工学
关键词 短切纤维 沉析纤维 水分含量 热压 成纸性能
年,卷(期) 2016,(6) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 7-11
页数 5页 分类号 TS722
字数 3678字 语种 中文
DOI 10.11980/j.issn.0254-508X.2016.06.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陆赵情 陕西科技大学轻工与能源学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室 105 547 11.0 15.0
2 王腊梅 陕西科技大学轻工与能源学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室 3 17 2.0 3.0
3 郝杨 陕西科技大学轻工与能源学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室 4 7 2.0 2.0
4 苏治平 陕西科技大学轻工与能源学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室 6 22 4.0 4.0
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沉析纤维
水分含量
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