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摘要:
研究了磷酸二氢钾(KDP)晶体飞切加工过程中温度场的分布,探索了切削温度对KDP晶体切削过程的影响.首先,采用热力耦合有限元分析对KDP晶体切削过程进行了仿真,获得了不同切削深度下材料内部温度场的分布.分别使用飞切机床和纳米压痕仪在不同速度下切削KDP晶体,发现不同切削速度下形成的切屑的微观形貌存在显著差异,分析指出这可能是由于在不同切削速度下切削区域温度差异导致的.最后,对低速加工过程中获得的切屑进行加热试验,并观测了不同温升条件下切屑微观形貌的变化.飞切加工仿真实验显示:当切深为200 nm时,切削区域的温度达到110℃;而实际实验结果表明:当温度超过100℃时,切屑的微观形貌会发生明显变化.综合仿真及实验结果可知:在KDP晶体飞切加工过程中切削区域的温度将超过100℃,因此在对KDP晶体切削机理进行研究时,必须考虑温度对材料力学性能及其去除过程的影响.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响
来源期刊 光学精密工程 学科 物理学
关键词 磷酸二氢钾(KDP)晶体 晶体飞切 温度场 切屑 微观形貌
年,卷(期) 2016,(8) 所属期刊栏目 微纳技术与精密机械
研究方向 页码范围 1948-1955
页数 8页 分类号 O786|O734.1
字数 3043字 语种 中文
DOI 10.3788/OPE.20162408.1948
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张飞虎 哈尔滨工业大学机电工程学院 132 2251 25.0 41.0
2 汪圣飞 哈尔滨工业大学机电工程学院 4 26 3.0 4.0
6 安晨辉 7 50 4.0 7.0
7 游雾 1 4 1.0 1.0
8 雷向阳 6 55 5.0 6.0
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晶体飞切
温度场
切屑
微观形貌
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光学精密工程
月刊
1004-924X
22-1198/TH
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-166
1959
chi
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