一种基于露点的阀门泄漏非相关故障分析

• 作者: 于文凯 傅乐平 杨洋
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 低温环境试验 止口密封副 密封比压 非相关故障 露点
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 技术探讨
• 页码范围: 126-129
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2016.05.026

摘要

某菌状止口密封副在采用箱外测试法进行测试时,发现该密封副在低温下出现漏率突变.采用故障树分析法对该密封副进行相关故障和非相关故障分析,从露点的角度确定阀门泄漏是由于低温环境试验中由于试验方法不正确导致的阀门本身产生温差而引起的.提出改进试验方法方案,消除该阀门隐性的非相关故障成因,为杜绝同类阀门产品的类似故障提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨洋		13	28	3.0	4.0
2	于文凯		4	23	3.0	4.0
3	傅乐平		2	5	1.0	2.0