毫米波TR模块射频绝缘子焊接工艺技术研究

• 作者: 郭展 陈恺
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 理论仿真 试验验证 工艺参数优化
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 86-94,124
• 页数: 10页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

借助三维电磁场分析软件HFSS及微波电路仿真设计软件ADS，对毫米波T/R模块射频绝缘子的微波特性进行建模分析和仿真，优化出微波特性好的射频绝缘子互联结构，并逐项分析影响性能的各项技术指标。根据理论仿真结果，完成了试验件的设计、出图、加工。通过试验件验证，对工艺参数进行了优化，并总结归纳出适用于现场生产的工艺方法。最终将射频绝缘子焊接工艺应用于产品装配中，提升产品质量，保证产品性能，为某雷达型组部件装配提供技术支撑。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭展		3	4	2.0	2.0
2	陈恺		2	2	1.0	1.0