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摘要:
串补平台存在较多的电容元件,且其面积较大,相对于500kV母线,串补对地电容较大,在非等电位拉合刀闸时,产生的电弧强度远比普通500kV非等电位拉合刀闸产生的电弧大.在实际运行中也出现过多次保护退出,保护误动等现象.本论文通过对分合刀闸进行分类,区分等电位与非等电位拉合刀闸的区别.并对实际干扰情况进行分析,对增加高频滤波电容的作用进行分析.针对现有端子箱的技术标准,与特殊情况下屏蔽需求,提出修改端子箱标准的意见.针对现有装置接地方式进行分析,并提出改进意见.对现二次电缆的屏蔽方式进行分析,提出改造意见.为串补平台的抗干扰提出建设性意见.
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文献信息
篇名 串补平台干扰分析及改进建议
来源期刊 电气技术 学科
关键词 串补 柔性交流技术 非等电位 抗干扰 耦合路径
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 技术与应用
研究方向 页码范围 95-99
页数 5页 分类号
字数 3081字 语种 中文
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
串补
柔性交流技术
非等电位
抗干扰
耦合路径
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电气技术
月刊
1673-3800
11-5255/TM
大16开
北京市西城区莲花池东路102号天莲大厦10层
2000
chi
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