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目的 比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响.方法 将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙.DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂ClearfilSE Bond处理后,端端对接从近中方向光照.将黏接试样沿光照方向切成5片(1 mm/片,L1~5),再将每片垂直黏接界面切出5个微拉伸样本(1 mm×1 mm),测试两组黏接强度(mTBS).结果 随着穿透牙本质厚度增加,光强度降低导致黏接强度下降.部分样本在制备时发生界面折断,SE组存留样本L170%,L2 30%,L3~5为0;DC组L1~5分别为68%,86%,56%,44%和38%.SE组L1~5黏接强度分别为:(13.22 ±8.64)MPa,(7.49 ±3.88) MPa,0、0、0 MPa;DC组为:(11.25 ±4.11)MPa,(9.69±5.07) MPa,(8.13±4.88)MPa,(6.83±3.53)MPa和(5.56±2.95) MPa.两组表面两层黏接强度无统计学差异.结论 双固化黏接剂与牙本质的黏接强度随着固化光穿透牙本质深度的增加而降低.
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文献信息
篇名 光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质黏接强度的影响
来源期刊 武警医学 学科 医学
关键词 光强度 双固化 黏接剂 黏接强度
年,卷(期) 2016,(6) 所属期刊栏目 论著
研究方向 页码范围 574-576
页数 3页 分类号 R783.1
字数 2342字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 祖斌 北京市崇文口腔医院修复科 5 45 2.0 5.0
2 苗莉 北京军区总医院口腔科 3 8 1.0 2.0
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黏接强度
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武警医学
月刊
1004-3594
11-3002/R
大16开
北京永定路69号
82-441
1990
chi
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