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脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究
脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究
作者:
朱晨
柳祖善
陈蓓
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
反向脉冲电镀
深镀能力
波形
高厚径比
摘要:
简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电镀能力的影响,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中施加于阴极飞巴波形的相对稳定,能够提升高厚径比通孔的镀通率.
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篇名
脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
反向脉冲电镀
深镀能力
波形
高厚径比
年,卷(期)
2016,(z2)
所属期刊栏目
电镀与涂覆
研究方向
页码范围
144-148
页数
5页
分类号
TN41
字数
2530字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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陈蓓
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研究来源
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印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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