轴承连接件电镀镉工艺改进

• 作者: 周杨 郭囡囡
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 氰化镀镉 电流密度 孔径尺寸
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 技术改造
• 页码范围: 849-851
• 页数: 3页
• 分类号: TM623
• 字数: 2478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2016.05.004

摘要

在某型机轴承连接件中，与轴承配合的φ48 mm孔通常需进行氰化镀镉表面防护。生产中，该零件配合孔在镀镉后经常出现镀层厚度不均匀的现象；在后续装配过程中，由于尺寸配合问题引起镀层损伤，导致零件不合格返修。通过深入分析该零件的电镀镉过程，探索出引起镀层厚度不合格的关键因素为装挂方式、电流密度控制与电镀时间控制。通过电镀时装挂φ10 mm×50 mm的辅助阳极，控制电流密度在2 A/dm2左右、电镀时间在15～17分钟左右，以及电镀过程配合孔尺寸的控制，实现零件镀镉工艺的优化。优化后，该零件孔内的镀镉层厚度分布在8μm～10μm，电镀镉合格率提高至98%以上，效果显著。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周杨		3	4	1.0	2.0
2	郭囡囡		2	4	1.0	2.0