乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究

• 作者: 何为 刘斌云 杨文君 林建辉 梁坤 王守绪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 乙醛酸 化学镍金 化学镀镍 钯
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 118-122
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2944字
• 语种: 中文

摘要

化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题.本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究.首先,通过测量开路电位,研究了乙醛酸启动化学镍的机理,同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性.其次,采用40％v/v HNO3研究了化学镀镍层黑盘时间.最后,扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	杨文君	电子科技大学微电子与固体电子学院	20	127	6.0	10.0
3	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
4	林建辉	电子科技大学微电子与固体电子学院	2	8	1.0	2.0
5	梁坤	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	1	1.0	1.0
6	刘斌云	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	1	1.0	1.0