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研发推动智能互联
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期刊影响力
软件和集成电路
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
邮发代号：
82-469
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
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