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摘要:
随着高频信号、高速数字化信息时代的到来,印制线路板的种类也发生了变化。如今,高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大,此类印制板也带来了新的工艺挑战,对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品,使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法,成为印制板新工艺的一种良好措施。本文主要介绍了等离子体处理在PCB生产制造中的应用,分别介绍了等离子处理的原理,以及等离子处理的几种不同作用,便于业界更好的理解和使用等离子处理工艺。
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文献信息
篇名 等离子处理在PCB工艺中的应用
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 等离子 除钻污 粗化 新工艺
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-96
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姜雪飞 19 60 4.0 6.0
2 彭卫红 30 80 6.0 7.0
3 白亚旭 8 8 2.0 2.0
4 袁园 1 0 0.0 0.0
传播情况
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2016(0)
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研究主题发展历程
节点文献
等离子
除钻污
粗化
新工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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