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等离子处理在PCB工艺中的应用
等离子处理在PCB工艺中的应用
作者:
姜雪飞
彭卫红
白亚旭
袁园
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
等离子
除钻污
粗化
新工艺
摘要:
随着高频信号、高速数字化信息时代的到来,印制线路板的种类也发生了变化。如今,高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大,此类印制板也带来了新的工艺挑战,对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品,使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法,成为印制板新工艺的一种良好措施。本文主要介绍了等离子体处理在PCB生产制造中的应用,分别介绍了等离子处理的原理,以及等离子处理的几种不同作用,便于业界更好的理解和使用等离子处理工艺。
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等离子处理在PCB工艺中的应用
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
等离子
除钻污
粗化
新工艺
年,卷(期)
2016,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
94-96
页数
3页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姜雪飞
19
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4.0
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2
彭卫红
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白亚旭
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研究主题发展历程
节点文献
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除钻污
粗化
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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