环氧树脂分子量分布对层压板材性能的影响

• 作者: 孟运东 杨宇 王小兵 马杰飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 环氧树脂 分子量分布 低溴化双酚A型环氧树脂
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2014字
• 语种: 中文

摘要

以电子电路基材中用量最大的低溴化双酚A型环氧树脂为研究对象,考察分子量分布对覆铜板性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宇		2	3	1.0	1.0
2	王小兵		6	9	2.0	3.0
3	马杰飞		2	3	1.0	1.0
4	孟运东		2	3	1.0	1.0