基于改进ECT的隔热材料胶层无损检测研究

• 作者: 张玉燕 温银堂 王洪瑞 罗小元 贾瑶
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电容层析成像 陶瓷多孔隔热材料 无损检测 迭代算法
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 1596-1602
• 页数: 7页
• 分类号: TH878|TB971
• 字数: 4888字
• 语种: 中文

摘要

电容层析成像(ECT)技术是能显示被测物场的二维或三维介质分布图像的实时检测技术,基于平面阵列传感器的ECT系统为陶瓷多孔隔热材料缺陷检测提供一种新的技术途径.本文针对陶瓷多孔隔热材料粘结胶层的缺陷无损检测问题,提出了一种基于改进的电容层析成像方法.首先在分析平面阵列传感器ECT检测系统模型及成像原理的基础上,提出了一种改进初值的Landwebe迭代图像重建算法;进一步将该算法应用到基材表层与隔热材料之间的粘结胶层的缺陷检测领域,并通过实验验证了采用基于改进ECT的无损检测方法在陶瓷多孔隔热材料粘结胶层缺陷检测中应用的有效性;同时与采用传统ECT成像算法的检测实验进行比较.结果表明本文提出的改进ECT算法对胶层缺陷图像重建质量具有较大幅度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗小元	燕山大学电气工程学院	42	244	10.0	13.0
2	张玉燕	燕山大学电气工程学院	35	156	7.0	12.0
3	王洪瑞	燕山大学电气工程学院	66	695	15.0	24.0
4	温银堂	燕山大学国防科学技术学院	30	70	6.0	7.0
5	贾瑶	燕山大学电气工程学院	1	10	1.0	1.0