家电产品基板焊点抗开裂评价的浅析

• 作者: 伏永勇 鲍建科
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 焊锡裂纹 断面解析 加速试验
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 检测
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 字数: 4010字
• 语种: 中文

摘要

家电产品基板组件在使用过程中由于反复温度变化造成热疲劳损坏,致使元器件的焊点出现裂纹,长此以往,将出现电气的接触不良,甚至造成事故.焊点抗开裂试验以及断面解析相结合的评价方法实现了对焊点寿命的评价,能够在产品设计阶段就发现焊锡裂纹的不良从而加以改善,降低了家电产品在安全耐用年限内因为焊锡裂纹引起的发烟发火事故的风险.同时,提出了加速试验方法,大大缩短了试验时间,适合企业的实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍建科		5	5	1.0	2.0
2	伏永勇		1	0	0.0	0.0