基于ANSYS的1700V-3600AIGBT模块热性能仿真

• 作者: 孙浩 孟昭亮 韩立业
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS IGBT 损耗 模型 仿真
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子技术
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN386.2
• 字数: 1666字
• 语种: 中文

摘要

本文主要针对1700V/3600A IGBT模块进行了热学分析，建立与其相应的等效热阻模型，并根据IGBT损耗的计算方法计算出IGBT工作时的损耗，通过ANSYS软件对IGBT进行建模、仿真，得到其稳态时的内部温度分布，分析稳态时是否超出了IGBT的最大温度限制，验证其工作稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟昭亮	西安工程大学电子信息学院	10	13	2.0	3.0
5	韩立业	西安工程大学电子信息学院	3	3	1.0	1.0
6	孙浩	西安工程大学电子信息学院	4	8	2.0	2.0