作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.
推荐文章
高速PCB中传输线串扰的研究与仿真
串扰
Hyperlynx仿真
耦合长度
高速电路
高速PCB电磁兼容的研究
电磁兼容
高速PCB
电磁干扰
高速PCB过孔设计
PCB
信号完整性
过孔
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 高速传输其CCL与PCB之改变(上)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 高速传输 PCB CCL 长途传输 铜导体 介质层 电磁波 粗糙度
年,卷(期) 2016,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 88-91
页数 4页 分类号 TN929.11
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高速传输
PCB
CCL
长途传输
铜导体
介质层
电磁波
粗糙度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导