高纵横比线路板电镀深镀能力提升研究

• 作者: 龚智伟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 深镀能力 高纵横比
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 94-95
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.98

摘要

随着终端产品的高速发展,PCB严品信赖性要求越来越高,而评估高纵横比PCB踱铜品 质好环的一个重要指标则是深镀能力.本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及贡献度,以此总结出提升高纵横比线路板电镀深镀能力的方式方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚智伟		2	1	1.0	1.0