某电子设备热控系统的设计

• 作者: 杨芳红 段军 祝起凡
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热控系统 有限元 仿真分析
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN702.2
• 字数: 1747字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.08.009

摘要

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算.计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨芳红	西安电子工程研究所微波工程事业部	8	4	1.0	1.0
2	段军	西安电子工程研究所微波工程事业部	3	9	2.0	3.0
3	祝起凡	西安电子工程研究所微波工程事业部	1	1	1.0	1.0