超华科技将进一步拓宽铜箔产品线

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技 产品线 PCB行业 铜箔 组装技术 年度报告 上市公司 产品发展
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 70-70
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

超华科技（002288）8月8日发布2016年半年度报告，报告期内公司实现营收4．22亿元，同比降低6．21％，归属于上市公司股东净利润307．5万元，同比降低86．5％。随着PCB行业继续发展，元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将成为推动PCB产品发展的主要和直接动力。