还原型厚化金性能分析

• 作者: 邬通芳
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 化学
• 关键词: 还原型厚化金 置换型厚化金 机理 形貌
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: O614.123

摘要

本文不仅介绍了还原型厚化金的反应机理及影响镍金沉积的各种因素，还从形貌、绑定能、可焊性等方面与传统的置换型厚化金做了对比研究。研究结果表明，还原型后镍金除了具备传统置换型厚化金的可焊性、可打线（Au wire）、可接触导通等功能外，还有镍层腐蚀性低、绑定能量高、打线绑定变化率低、可靠性佳等特点，完全满足各种金厚度需求，更加适用于细密线路制作。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬通芳		27	6	1.0	2.0