光背板互连技术研究进展

• 作者: 严新捷 宋志强 庞拂飞 王廷云 王建辉 邓传鲁 陈佳敏
• 来源期刊: 科技导报
• 关键词: 光背板 光互连 粗糙度 传输特性 光连接器
• 年，卷（期）: 2016,（16）
• 所属期刊栏目: 特邀论文
• 页码范围: 90-98
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2016.16.010

摘要

光背板互连技术是近年来通信领域的研究热点,以高传输带宽、低损耗、低成本、无电磁干扰等优势具有广阔的应用前景.本文介绍互连光波导的结构模型及光背板的制备方法,综述近年来光背板相关的传输特性、耦合方式、应用系统研究等关键技术的重要进展,展望了对光背板互连技术的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞拂飞		29	70	5.0	8.0
2	王廷云		39	232	9.0	14.0
3	邓传鲁		4	0	0.0	0.0
4	陈佳敏		2	0	0.0	0.0
5	严新捷		2	0	0.0	0.0
6	宋志强		2	0	0.0	0.0
7	王建辉		2	0	0.0	0.0