基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计

• 作者: 李飞 王敏 陈代根 陈聪聪 龚远
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 手机后盖 浇口位置 优化设计
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 计算机技术应用
• 页码范围: 84-86
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 1686字
• 语种: 中文

摘要

以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口位置,为提高产品质量、缩短产品设计生产周期起到了良好的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敏	西南科技大学工程技术中心	21	33	3.0	5.0
2	陈聪聪	西南科技大学工程技术中心	2	3	1.0	1.0
3	李飞	西南科技大学工程技术中心	2	3	1.0	1.0
4	龚远	西南科技大学工程技术中心	2	3	1.0	1.0
5	陈代根	西南科技大学工程技术中心	1	3	1.0	1.0