7A52铝合金双丝MIG焊接温度场及残余应力场数值模拟

• 作者: 范文学 陈芙蓉 高健
• 来源期刊: 军民两用技术与产品
• 关键词: 温度场 有限元模拟 残余应力场
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 光机电
• 页码范围: 119-120
• 页数: 2页
• 字数: 1323字
• 语种: 中文

摘要

运用大型有限元模拟分析软件ABAQUS，采用双丝MIG焊接方法，对7A52超硬铝合金的平板对接接头温度场和残余应力场进行数值模拟。模型选用三维实体单元，考虑了材料物理性能随温度变化的影响，借助Fortran语言添加DFLUX用户子程序完成热源模型的添加过程，利用单元“生死”及“追踪”模拟焊接过程。得出了三维温度场及残余应力场云图，并对数值模拟结果进行分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高健		2	0	0.0	0.0
2	陈芙蓉		1	0	0.0	0.0
3	范文学		1	0	0.0	0.0