基于EDA的Heller回流焊机虚拟制造系统研究

• 作者: 李杏清 王志兵 鲍晶晶
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: EDA,Heler回流焊 温度曲线 虚拟制造
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 【技术交流】
• 页码范围: 115-115
• 页数: 1页
• 字数: 1391字
• 语种: 中文

摘要

本文提出了一种基于EDA的Heller回流焊机虚拟制造系统研究方法，该方法针对Heller回流焊机理想温度曲线设定和实际测量温度曲线偏差太大，容易出现预热偏差、回流焊接偏差等问题，通过对回流焊温度曲线的设计和回流焊虚拟制造系统的研究来改善Heller回流焊机的焊接质量。其中温度曲线的设计主要通过合金选择，PCB板类型和温度曲线模拟实测来进行；虚拟制造主要通过系统运行设置、系统参数修改，操作实时记录和报警设置来进行。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志兵		13	22	2.0	4.0
2	鲍晶晶		18	16	2.0	2.0
3	李杏清		10	1	1.0	1.0