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摘要:
随着科技的日新月异,高频微电子元器件越来越受到广大人民的认知和使用。同时其性能如散热,精度、寿命等亦受到更多的关注。但是该类元件与绝缘导热高分子材料息息相关,提升这种材料的性能也成为现在的热点话题之一。在本文中对原有导热材料以及高分子聚合材料进行了详细的对比,提出了新颖的制备方案。且导热绝缘高分子材料相比于传统导热材料(金属、陶瓷),聚合物基导热复合材料具有质量轻和易于加工设计的优点。相信该类材料会在解决电器中相应的问题大放异彩。
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研究
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 导热绝缘高分子材料研究与制备
来源期刊 电子世界 学科
关键词 导热绝缘 热导率 高频微电子元器件 导热绝缘高分子材料
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 【探索与观察】
研究方向 页码范围 91-91
页数 1页 分类号
字数 2902字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 滕济林 20 105 5.0 9.0
2 赵悦菊 13 34 3.0 4.0
3 王国刚 15 124 5.0 10.0
4 王建辉 8 22 3.0 3.0
5 穆静静 4 12 3.0 3.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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研究主题发展历程
节点文献
导热绝缘
热导率
高频微电子元器件
导热绝缘高分子材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
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96
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