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导热绝缘高分子材料研究与制备
导热绝缘高分子材料研究与制备
作者:
滕济林
王国刚
王建辉
穆静静
赵悦菊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导热绝缘
热导率
高频微电子元器件
导热绝缘高分子材料
摘要:
随着科技的日新月异,高频微电子元器件越来越受到广大人民的认知和使用。同时其性能如散热,精度、寿命等亦受到更多的关注。但是该类元件与绝缘导热高分子材料息息相关,提升这种材料的性能也成为现在的热点话题之一。在本文中对原有导热材料以及高分子聚合材料进行了详细的对比,提出了新颖的制备方案。且导热绝缘高分子材料相比于传统导热材料(金属、陶瓷),聚合物基导热复合材料具有质量轻和易于加工设计的优点。相信该类材料会在解决电器中相应的问题大放异彩。
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研究进展
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材料
研究
应
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高导热
绝缘
复合材料
内容分析
文献信息
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相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
导热绝缘高分子材料研究与制备
来源期刊
电子世界
学科
关键词
导热绝缘
热导率
高频微电子元器件
导热绝缘高分子材料
年,卷(期)
2016,(11)
所属期刊栏目
【探索与观察】
研究方向
页码范围
91-91
页数
1页
分类号
字数
2902字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
滕济林
20
105
5.0
9.0
2
赵悦菊
13
34
3.0
4.0
3
王国刚
15
124
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4
王建辉
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穆静静
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研究主题发展历程
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导热绝缘
热导率
高频微电子元器件
导热绝缘高分子材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1003-0522
CN:
11-2086/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
2-892
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
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