基于Mulitisim的谐振电路研究

• 作者: 吴凌燕 吴春林 王守权
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim 谐振
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 2060-2062
• 页数: 3页
• 分类号: TP399
• 字数: 924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9722.2017.10.036

摘要

论文通过Multisim软件仿真平台,实现了对串、并联谐振电路特性的仿真研究.仿真了串并联谐振情况下,电路的电源电压与电阻两端电压的关系、谐振电路的相频和幅频特性曲线.软件仿真,对于电子类的专业课程的学习,起到了很大的辅助作用,形象直观,使得学习内容更容易被学员理解和接受,值得推广.