TTS443电阻点焊多场耦合数值模拟及显微组织研究

• 作者: 张心保 杨潇 王志斌 王文先 闫志峰
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 铁素体不锈钢 电阻点焊 数值模拟 热影响区
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 化学与化学工程?材料科学与工程
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TG142.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2017.01.007

摘要

建立了热‐电‐力三场直接耦合的电阻点焊有限元分析模型，实现了对焊接过程中热‐电‐力三场的变化同时进行计算。模型充分考虑到了材料的热物理性能、接触界面热‐电‐力三场交互作用的影响。焊核尺寸的数值计算结果与试验结果吻合良好，相对误差小于10％。并在此基础上，研究了焊接热输入对T T S443铁素体不锈钢焊接接头的显微组织的影响。研究结果表明，随着焊接热输入的增加，焊核尺寸增大，焊核长大速率降低；实现对焊接接头热影响区晶粒尺寸的准确预测；微米级T iN 颗粒并不能有效阻碍 T T S443焊接热影响区的晶粒长大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文先	太原理工大学材料科学与工程学院	130	967	16.0	26.0
2	张心保		17	122	7.0	10.0
3	王志斌		12	104	6.0	10.0
4	杨潇	太原理工大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
5	闫志峰	太原理工大学材料科学与工程学院	27	166	7.0	12.0