施硅对夜间增温条件下水稻叶片生理特性的影响

• 作者: 娄运生 左慧婷 王颖 石一凡 郑泽华
• 来源期刊: 中国农业气象
• 关键词: 夜间增温 硅肥 水稻 生育期 光合作用
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 页码范围: 663-671
• 页数: 9页
• 字数: 6107字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6362.2017.10.005

摘要

通过大田试验,研究施硅对夜间增温条件下水稻分蘖期、拔节期、灌浆期、成熟期叶片净光合速率(Pn)、蒸腾速率(Tr)、气孔导度(Gs)及胞间CO2浓度(Ci)的影响.夜间增温设常温对照(CK)和夜间增温(NW)2个水平;施硅量设Si0(不施硅)和Si1(钢渣硅肥,200kgSiO2·hm-2)2个水平.结果表明:(1)夜间增温可使水稻冠层和5cm土层温度升高,水稻冠层和5cm土层全生育期夜间平均温度分别提高1.21℃和0.41℃;(2)夜间增温处理可使生育期内水稻叶片Pn、Tr、Gs比对照分别下降11.0％、9.0％和20.2％,Ci比对照增加1.2％;施加钢渣硅肥处理可使叶片Pn、Gs比对照分别增加16.1％和25.8％,Tr、Ci比对照分别降低11.0％和2.0％;夜间增温条件下施硅比不施硅水稻叶片Pn、Gs分别增加22.0％和33.6％,Tr、Ci分别降低7.7％和2.3％.研究认为夜间增温降低了水稻叶片Pn、Tr、Gs,增加了Ci.施硅通过显著提高水稻叶片Pn、Gs,降低Tr、Ci,缓解了夜间增温引起的抑制效应.(3)夜间增温和施硅两种处理对水稻叶片叶绿素含量(SPAD值)影响不显著.夜间增温使叶片SPAD值平均下降3.0％;施硅使叶片SPAD值增加4.7％;夜间增温下施硅比不施硅叶片SPAD值增加5.7％.