SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

• 作者: 张振忠 王洋洋 赵芳霞
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: SPCC钢 镀银 HEDP 碱性无氰 预镀铜 组织 性能
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 85-90
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 4345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.08.014

摘要

目的 提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量.方法 采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu2+摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力.结果 在阴极电流密度为1.41 A/dm2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu2+摩尔比为3.75∶1(Cu2+为10g/L),时间为11 rmin的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm2· min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层.结论 与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
2	赵芳霞	南京工业大学材料科学与工程学院	105	563	12.0	16.0
3	王洋洋	南京工业大学材料科学与工程学院	8	14	1.0	3.0