Cu/Si载氧体氧解耦反应动力学研究

• 作者: 于庆波 刘金霖 栾伟鹏 王坤
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Si载氧体 氧解耦 动力学
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 305-310
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3717字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14186/j.cnki.1671-6620.2017.04.011

摘要

通过机械混合法制备了Cu/Si载氧体并进行了表征,利用热重技术研究了5,10,15和20℃·min-1的升温速率下载氧体的氧解耦反应特性,并采用Coats-Redfern和Starink两种方法进行了动力学分析.载氧体物相组成主要包括CuO和SiO2,制备过程中Cu-Si的复合化合物未形成;颗粒中CuO和SiO2交错分布,SiO2的添加能有效抑制铜氧化物晶粒的长大,避免烧结团聚现象的发生;氧解耦反应达到起始反应温度后,始终维持较高的反应速率直至反应完成;随升温速率的增加,载氧体氧解耦反应起始、 终止温度都往高温方向移动,最大反应速率数值逐渐增大.两种方法确定的反应机理函数相同,均为成核和核增长模型R3;Starink法求得的活化能较Coats-Redfern法数值偏大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于庆波	东北大学冶金学院	72	960	16.0	28.0
2	王坤	东北大学冶金学院	35	132	6.0	10.0
3	刘金霖	东北大学冶金学院	2	0	0.0	0.0
4	栾伟鹏	东北大学冶金学院	2	0	0.0	0.0