微流控芯片光固化模塑成型的快捷加工技术

• 作者: 康维嘉 杨卫民 罗锡丹 胡凌骁 谢鹏程 贺建芸
• 来源期刊: 北京化工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 光固化模塑 微加工 液滴
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 机电工程和信息科学
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.72
• 字数: 1843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2017.05.014

摘要

采用光固化模塑法代替传统的芯片加工方法,用液体光固化材料代替传统的热塑性高分子材料以及玻璃和硅等无机材料,研究了一种微流控芯片的快捷、低成本制作方法;同时研制出了适用于光固化材料芯片的键合方法.对键合后的芯片进行检验,实验结果表明,光固化模塑成型的微流控芯片流道精度高、完整性好、通畅度佳;芯片透光性良好,红外光及紫外光透过率分别达94％和24％;在芯片的混合流道内能形成水包油的液滴.整个制造过程能够满足微流控芯片批量化生产的要求,且相应的生产设备造价不高,降低了微流控芯片的制作成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卫民	北京化工大学机电工程学院	483	2454	20.0	31.0
2	谢鹏程	北京化工大学机电工程学院	151	717	14.0	18.0
3	贺建芸	北京化工大学机电工程学院	58	192	7.0	10.0
4	罗锡丹	北京化工大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0
5	康维嘉	北京化工大学机电工程学院	4	7	2.0	2.0
6	胡凌骁	北京化工大学机电工程学院	4	18	3.0	4.0