通讯连接器接触材料Au薄镀层初探

• 作者: 闻春国
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 通讯连接器 接触材料 Au薄镀层 硬度 延展性 耐磨性
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 14-18,52
• 页数: 6页
• 分类号: TN784
• 字数: 4245字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2017.01.003

摘要

文章介绍了新近开发的一种更薄、更硬的金合金以取代Pd基镀层材料.这些金合金具有更大的贵金属性、高硬度和优良的成形性,在成本上比优质的Pd基合金更具竞争力.其选材依据主要来自材料的延展性、腐蚀性和滑动摩蚀试验数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闻春国		16	5	1.0	1.0