Al2O3／Cu弥散强化铜合金应力松弛行为

• 作者: 宋克兴 张彦敏 赵亚永
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3/Cu弥散强化铜合金 应力松弛 曲线拟合 门槛应力
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 6-9,14
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2017.01.002

摘要

通过应力松弛试验，研究了 Al2 O3／Cu 弥散强化铜合金在不同温度（室温、100℃、200℃和300℃）下的应力松弛行为。应用二次延迟函数模型拟合了应力松弛曲线，推导了不同温度下材料塑性应变速率与应力的关系。研究结果表明：Al2 O3／Cu 弥散强化铜合金的应力松弛曲线分为两个阶段。第一阶段，残余应力迅速下降；第二阶段，残余应力缓慢下降，随着时间延长无限接近应力松弛极限，且温度越高，应力松弛极限越低。在室温和100℃时，残余应力衰减率分别为30．7％和30．3％；在200℃和300℃时，残余应力衰减率分别为92．4％和97．3％。因此，该合金材料作为弹性元件时服役温度应小于100℃。塑性应变速率与应力关系曲线可以分为高应力和低应力阶段，两个阶段之间存在门槛应力，温度越高，门槛应力越小。门槛应力不同，相应的应力松弛机制也不同，室温和100℃时为第二相颗粒增强机制；200℃和300℃时为位错攀移机制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彦敏	河南科技大学材料科学与工程学院	46	217	7.0	11.0
5	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
9	赵亚永	河南科技大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0