保温时间对低温陶瓷/Cu-Fe-Sn基结合剂磨具性能与结构的影响

• 作者: 丁志静 侯永改 李广锋 李文凤 高元 黄庆飞
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 低温陶瓷 金刚石工具 自锐性 微观结构
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TG74
• 字数: 2239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2017.2.0010

摘要

采用粉末冶金法制备低温陶瓷/Cu-Fe-Sn基结合剂金刚石磨具.结合材料电子万能试验机、SEM、XRD等检测手段,研究了保温时间对低温陶瓷/Cu-Fe-Sn基结合剂磨具性能与结构的影响.结果表明:当热压烧结保温时间为8 min时,低温陶瓷/Cu-Fe-Sn基结合剂磨具有最佳的力学性能(抗弯强度285.6 MPa,冲击强度10.88 kJ/m2);保温时间延长促进了低温陶瓷在金刚石表面铺展润湿,保温8 min时,低温陶瓷/Cu-Fe-Sn基结合剂可达到最佳的机械嵌合,提高结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯永改	河南工业大学材料科学与工程学院	55	335	10.0	15.0
2	李文凤	河南工业大学材料科学与工程学院	23	39	2.0	5.0
3	丁志静	河南工业大学材料科学与工程学院	9	13	2.0	2.0
4	黄庆飞	河南工业大学材料科学与工程学院	11	15	2.0	2.0
5	高元	河南工业大学材料科学与工程学院	8	14	2.0	3.0
6	李广锋	河南工业大学材料科学与工程学院	6	10	2.0	2.0