烧结保温时间对KNN-LS-BF-0.15％Cu压电陶瓷性能的影响

• 作者: 杨玲 王华 翟霞 许积文 赵霞妍
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 压电陶瓷 烧结保温时间 性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 42-45
• 分类号: TM282
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2012.02.009

摘要

采用传统的陶瓷制备工艺,在1 060℃下分别保温2h、4h和6h,制备了｛0.996[0.95(Na0.5K0.5)-NbO3-0.05LiSbO3]-0.004FeBiO3}+0.15mol％CuO(简称KNN-LS-BF-0.15％Cu)压电陶瓷,研究了烧结保温时间对陶瓷性能的影响.结果表明,过短的烧结保温时间并不能促成陶瓷晶粒的长成,但超过4h后继续延长烧结保温时间对晶粒尺寸的影响不大；随着烧结保温时间的延长,KNN-LS-BF-0.15％Cu陶瓷的压电常数d33、机电耦合系数kp和介电常数εr先升高后降低,而介电损耗tanδ和机械品质因数Qm则随之下降；当烧结保温时间为4h时,样品具有最佳的综合性能:d33=185 pC/N,kp＝0.28,εr=1054.25,tanδ=2.1％,Qm=53.39.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王华	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	98	463	13.0	17.0
2	许积文	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	68	171	6.0	10.0
3	杨玲	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	35	103	6.0	8.0
4	赵霞妍	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	4	10	2.0	3.0
5	翟霞	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0