CuO掺杂对KNN-LS-BF无铅压电陶瓷性能的影响

• 作者: 刘心宇 周昌荣 崔业让 张小文 江民红 王华 翟霞 袁昌来 许积文
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅压电陶瓷 CuO掺杂 性能
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 967-972
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3549字
• 语种: 中文

摘要

采用传统固相合成法和制备工艺,在1040℃制备了{0.996 [0.95( Na0.5 K0.5)NbO3-0.05LiSbO3 ]-0.004FeBiO3}+x mol％ CuO(KNN-LS-BF+x mol％ CuO)无铅压电陶瓷,研究了CuO掺杂量对陶瓷结构和性能的影响.结果表明,CuO的低温促烧作用明显,微量CuO的掺入并没有改变陶瓷体系的相结构,但对陶瓷的压电和介电性能有明显影响.随CuO掺杂量的增加,陶瓷的d33、kp、εr均是先升高后降低,并在x=0.15时,d33、kp、εr分别达到最大值222 pC/N、0.36、1223.14;Qm也是先升高后降低,不过是在x=0.3时达到了最大值66.02.而tanδ则是先降低,在x=0.45达到最小值2.5％后又开始回升.在x=0.15时,所制备压电陶瓷有最好的综合性能:d33=222pC/N,kp=0.36,εr=1223.14,tanδ=3.3％,Qm =52.27.