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基于混合签名的三维模型匹配算法
基于混合签名的三维模型匹配算法
作者:
况立群
郭慧婷
韩燮
原文服务方:
微电子学与计算机
三维模型
Reeb图
Reeb图表
表面参数化
混合签名
摘要:
基于传统的Reeb图(RG)表示方法,提出一种新的Reeb图描述法,对RG进行参数化表示,加强了RG表示中的拓扑一致性,突出了模型的几何结构特征.构建RG后,将其分割为多个Reeb图表,再经过拓扑化映射形成标准平面域,分别计算面积变化与角度变化,作为描述三维形状的特征的混合签名.并利用该方法进行三维模型检索,提高模型间相似性估计的准确性,首先根据相应签名的最小差异,创建相应的Reeb图表对,然后通过匹配Reeb图表对,量化模型间全局相似度.实验表明,相比较于其他方法,该检索方法更加高效、准确.
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篇名
基于混合签名的三维模型匹配算法
来源期刊
微电子学与计算机
学科
关键词
三维模型
Reeb图
Reeb图表
表面参数化
混合签名
年,卷(期)
2017,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
115-119
页数
5页
分类号
TP391.9
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
韩燮
中北大学计算机与控制工程学院
156
869
14.0
18.0
2
况立群
中北大学计算机与控制工程学院
35
129
7.0
9.0
3
郭慧婷
中北大学计算机与控制工程学院
4
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三维模型
Reeb图
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表面参数化
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
主办单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7180
CN:
61-1123/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1972-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
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