硫酸盐还原菌对Cu在循环冷却水中腐蚀行为的影响

• 作者: 张大全 张鸣 梅朦 郑红艾 陈惠达
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微生物腐蚀 硫酸盐还原菌 电化学阻抗谱 极化曲线
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 533-539
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.11902/1005.4537.2016.144

摘要

采用电化学测量方法和表面分析技术研究了硫酸盐还原菌对Cu电极在循环冷却水系统中腐蚀行为的影响,并初步探索了L-半胱氨酸对Cu材料的缓蚀效果.结果表明,有菌体系中Cu电极的极化电阻呈现先增大后减小的趋势,且在有菌环境中浸泡第10d时Cu电极的极化电阻比在无菌环境中的小25.82 kΩ·cm2.有菌体系中Cu电极的自腐蚀电流密度先减小后增大,与电化学阻抗谱实验呈现相同的趋势.有菌体系中加入不同浓度的L-半胱氨酸后,Cu电极的阻抗弧半径均有所增大,且自腐蚀电流密度均有不同程度的减小,在浓度为10-3 mol/L时缓蚀效果最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张大全		118	1115	18.0	29.0
2	张鸣		7	13	3.0	3.0
3	郑红艾		17	94	5.0	9.0
4	梅朦		2	5	1.0	2.0
5	陈惠达		2	5	1.0	2.0