气膜屏蔽微细电解加工方法研究

• 作者: 王旭峰 王明环 邱国志 鲍兆彦
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 气膜屏蔽微细电解加工 气泡 杂散腐蚀 粗糙度
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 1891-1895
• 页数: 5页
• 分类号: V261.5
• 字数: 1847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2017.1215

摘要

为实现金属表面微结构高精度、高效率、稳定加工,结合微细电解加工技术和气膜保护原理,提出了一种新的加工方法——气膜屏蔽微细电解加工.对气膜屏蔽微细电解加工时气泡产生的分布规律、保护气膜对水跃现象的影响、微凹坑成形形貌进行分析.结果表明,采用相同加工参数下,气膜屏蔽微细电解加工方法相对电化学射流加工方法,加工出的微凹坑表面粗糙度降低了29.4％、深径比增加了85％、杂散腐蚀减少,进一步验证了所提出加工方法的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明环	浙江工业大学机械工程学院	14	72	5.0	8.0
2	邱国志	浙江工业大学机械工程学院	3	8	1.0	2.0
3	鲍兆彦	浙江工业大学机械工程学院	2	8	1.0	2.0
4	王旭峰	浙江工业大学机械工程学院	1	7	1.0	1.0