摩擦副表面气膜屏蔽微细电解加工微织构及摩擦性能分析

• 作者: 王明环 童文俊 许雪峰 邱国志
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 航空航天
• 关键词: 气膜屏蔽微细电解加工 微织构 深径比 摩擦副 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 1331-1336
• 页数: 6页
• 分类号: V261.5
• 字数: 3285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2020.11.009

摘要

采用气膜屏蔽微细电解加工方法在金属平面副、圆柱副表面加工不同阵列形貌微织构.通过试验将该方法与微细电解加工的微织构尺寸精度、表面质量、摩擦性能进行对比,研究结果表明,气膜屏蔽微细电解加工的微织构相比微细电解加工方法加工的微织构平面副及圆柱副凹槽深径比分别提高了约45.6％和25.8％,改善了加工的定域性,提高了加工精度.进一步的摩擦磨损试验结果表明,相较于微细电解加工方法,气膜屏蔽微细电解加工出的平面副及圆柱副微凹槽的表面摩擦因数分别减小了13.6％与16.2％,表面摩擦性能得到了提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明环	浙江工业大学机械工程学院	14	72	5.0	8.0
2	许雪峰	浙江工业大学机械工程学院	26	247	8.0	15.0
3	童文俊	浙江工业大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
4	邱国志	浙江工业大学机械工程学院	3	8	1.0	2.0