涂层导体用Ni4WV合金基带的成分与织构研究

• 作者: 宋宇 王轶农
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: Ni4WV合金基带 涂层导体 Ni5W合金基带 立方织构 磁性能 屈服强度
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料制备与性能研究
• 页码范围: 31-34,37
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文

摘要

通过真空感应熔炼出Ni4WxV(x=2,4,6)合金,采用轧制辅助双轴织构基带技术制备出厚度200 μm的合金基带.测量合金基带的磁性能和屈服强度;采用X射线衍射技术(XRD)及电子背散射衍射技术(EBSD)分析比较不同成分合金基带的冷轧织构和再结晶织构,并与Ni5W合金基带进行比较,得出综合性能更优的成分.结果表明,Ni4W2V合金基带综合性能最佳,其屈服强度为150.7 MPa,与Ni5W合金基带相当;常温下饱和磁化强度为Ni5W合金基带的55％,立方织构含量为56％(＜30°),极具研究前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王轶农		16	146	7.0	12.0
2	宋宇		7	17	2.0	4.0