静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究

• 作者: 陈金明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银 旋转镀装置 转速 施镀电流密度 阳极电力线均布套筒(板)
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 设备
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 4520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.11.006

摘要

采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀层厚度的最大差值以及不同直径上镀层平均厚度的差值进行了比较.结果表明,施镀工作电流密度为0.8 A/dm2、转速为10 r/min,设置阳极电力线均布套筒(板)时,镀层均匀性好,d为70 mm处与d为40 mm处平均镀层厚度相差仅为0.1μm.该阴极旋转镀装置在自动生产线上已成功实现了应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈金明		4	2	1.0	1.0