高强高导Cu-Nb微观复合材料热稳定性

• 作者: 张平祥 徐晓燕 李成山 梁明 焦高峰 王鹏飞
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Nb 高强度 高电导 热稳定性
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 382-386
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

通过集束拉拔技术制备了高强高导Cu-Nb微观复合材料,采用X射线衍射和扫描电镜等手段分析了不同热处理条件下材料晶体取向和界面结构的演变,通过应力应变曲线和电导测试研究了不同热处理条件对材料强度和电导的影响规律,结果表明:700℃热处理就可促使形成Cu、Nb的再结晶织构,由极塑变形所导致的区域化学势差异及原子扩散是影响Cu/Nb界面稳定性的关键因素;而700℃的中间热处理可以极大改善材料后续的加工塑性,同时在一定后续形变量条件下仍可获得高强度性能,而且通过低温调整热处理可改善材料导电性,同时保持较高强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成山		93	143	6.0	9.0
2	张平祥		76	394	11.0	18.0
3	徐晓燕		30	24	3.0	4.0
4	梁明		22	75	5.0	8.0
5	王鹏飞		17	7	2.0	2.0
6	焦高峰		18	7	1.0	2.0